U strukturi troškova BOM (Bill of Materials) komercijalnih displeja, fleksibilne štampane ploče (FPCA) mogu se činiti da zauzimaju samo mali udio, ali one su zapravo "nevidljivi pokretači" fluktuacija troškova.
Odabir jednog konektora ili razlika u procesu proizvodnje područja savijanja može uzrokovati fluktuacije u jediničnoj cijeni. Za proizvođače LCD displeja sa značajnim količinama isporuke, ovaj kumulativni efekat se ne može potceniti.
Na osnovu stvarnih podataka o proizvodnoj liniji i povratnih informacija o lancu snabdevanja, identifikovali smo sedam ključnih tačaka uticaja na troškove u FPCA dizajnu. Ovi detalji se često zanemaruju tokom faze istraživanja i razvoja, ali mogu postati faktori-gušenja profita tokom masovne proizvodnje.
Veličina i tolerancije FPCA fleksibilne ploče
Veličina FPCA direktno utiče na efikasnost rasporeda ploče. Uz iste specifikacije sirovog materijala, veća veličina znači da se može postaviti manje ploča, čime se povećava trošak po jedinici.
Na primjer, ako dizajn vašeg modula dozvoljava mala podešavanja, smanjenje veličine može značajno poboljšati korištenje materijala.
Što se tiče tolerancija, spoljne dimenzije se obično kontrolišu unutar ±0,05 mm do ±0,15 mm.
Postizanje ekstremne preciznosti, kao što je ±0,05 mm, zahtijeva korištenje spore-eDM obrade žica za kalup, što povećava troškove kalupa.
Suprotno tome, tolerancija od ±0,1 mm zahtijeva samo -srednju brzinu žičane EDM obrade, što rezultira isplativijim rješenjem.
FPCA fleksibilni tipovi povezivanja ploča na matičnu ploču
Način povezivanja između FPCA fleksibilne ploče i matične ploče ekrana je još jedna varijabla cijene za FPCA fleksibilne ploče.
Trenutno, TFT-LCD moduli uglavnom koriste snap-in ili plug{2}} veze, dok su lemljene veze manje uobičajene zbog njihove niske efikasnosti i slabe stabilnosti.
Iz perspektive cijene čistog FPCA panela, uskočne-konekcije su najskuplje, slijede utikač{1}}konekcije, a lemljene veze su najjeftinije.
Zašto su uskočne{0}}veze skuplje? Oni uključuju preciznije komponente i korake montaže. Ako vaša aplikacija dozvoljava, prelazak na utičnicu-konekciju može uštedjeti značajne troškove.
U proizvodnji smo otkrili da, osim ako ne postoje specifični zahtjevi za izdržljivošću, utični-priključak je najisplativija-opcija, koja smanjuje ukupne troškove modula bez žrtvovanja pouzdanosti.
FPCA procesi pokrivanja područja savijanja i područja komponenti
Procesi pokrivanja područja savijanja i područja komponente (područje komponenti i područje konektora) FPCA obično uključuju: proces prekrivanja filma i proces termoreaktivne zelene tinte za područje savijanja FPCA, i proces otvaranja prozora filma i proces fotoosjetljive tinte za područje FPCA komponente.
① FPCA područje savijanja:
Sa sve užim okvirima i tanjim LCD panelima trenutnih TFT-LCD modula za displej, zahtjevi za povratnim naprezanjem u FPCA području savijanja postaju stroži.
Odbojni napon u području savijanja FPCA je veći kada se koristi proces pokrivne folije u poređenju sa procesom termoreaktivnog zelenog mastila, što povećava rizik od vrućih tačaka na interfejsu lampe BLU (Jedinica pozadinskog osvetljenja).
Troškovi korištenja procesa termoreaktivne zelene tinte u FPCA području savijanja su veći od cijene postupka pokrivanja filma, jer uključuje dodatni sitotisak i proces termoreaktivne zelene tinte.
Općenito, s obzirom na cijenu, ako modul zaslona ima širok okvir i kupac nema posebne zahtjeve, proces pokrivanja filma može se dati prioritet.
② Područje FPCA komponenti:
Područje FPCA komponenti može se uglavnom podijeliti na područje komponenti i područje konektora. Glavni proces pokrivanja područja komponenti je trenutno fotoosjetljivi proces pokrivanja mastilom.
To je uglavnom zato što se koriste manje komponente kao što su 0201 i 01005, a tačnost otvaranja pokrivne folije ne može zadovoljiti zahtjeve, kao ni tačnost postavljanja SMT.
Proces pokrivanja područja konektora može se fleksibilno odabrati prema specifičnim zahtjevima projekta. Međutim, kada se koristi proces otvaranja pokrivne folije, potrebno je pažljivo potvrditi da li dimenzije površine konektora, kao što su razmak otvora pokrivne folije, širina PAD otvora pokrivne folije i širina pokrivne folije koja pokriva PAD, zadovoljavaju procesne mogućnosti svakog proizvođača FPCA.
Općenito, cijena korištenja procesa otvaranja pokrivne folije je povoljnija u odnosu na proces pokrivanja fotoosjetljivom tintom.
Ako dizajn područja FPCA konektora ispunjava zahtjeve za procesne sposobnosti proizvođača FPCA, proces otvaranja pokrivne folije može se dati prioritet.
Zahtjevi za uzemljenje FPCA čelične armature
Generalno, postoje dvije vrste zahtjeva za uzemljenje za FPCA čeličnu armaturu: uzemljeno i neuzemljeno. Da li je čelična armatura uzemljena i veličina impedanse uzemljenja će utjecati na cijenu FPCA.
Ako čelična armatura zahtijeva uzemljenje, impedancija uzemljenja obično je manja ili jednaka 5Ω; ako čelična armatura nije uzemljena, ne postoje kontrolni zahtjevi za njenu impedanciju.
U isto vrijeme, veličina impedanse nakon uzemljenja čelične armature također će u određenoj mjeri utjecati na cijenu FPCA. Ako je zahtjev za impedansom uzemljenja čelične armature manji (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Općenito, na osnovu razmatranja troškova, ako kupac nema zahtjeve u pogledu toga da li je čelična armatura uzemljena, prioritet je projektirati je kao neuzemljenu; ako kupac zahtijeva da čelična armatura bude uzemljena, ali nema zahtjeve za impedancijom uzemljenja, preporučuje se kontrola impedancije uzemljenja na<5Ω.
Zahtjevi za doziranje FPCA komponenti
Kako bi se spriječili defekti kao što su otpuštanje i ljuštenje jastučića za lemljenje tokom savijanja FPCA komponenti, koji mogu utjecati na funkcionalnost i normalnu upotrebu TFT-LCD modula za displej s tekućim kristalima, obično je potrebno doziranje u području komponenti kako bi se zaštitile jastučići za lemljenje komponenti i poboljšala njihova čvrstoća.
Doziranje FPCA komponenti se generalno može podijeliti u dvije vrste, također poznate u industriji kao: proces pune enkapsulacije i proces djelomične enkapsulacije.
Potpuni proces enkapsulacije pokriva cijelu komponentu, pružajući temeljnu zaštitu, ali uz veću cijenu; proces djelomične enkapsulacije pokriva samo područje podloge za lemljenje komponenti, što je efikasnije i jeftinije, osim ako je doziranje neizbježno za male komponente.
Na osnovu našeg iskustva sa TFT-LCD modulima, proces djelomične enkapsulacije je poželjna opcija osim ako kupac nema posebne zahtjeve za pouzdanošću.
FPCA izložena bakarna površina i broj
FPCA fleksibilna ploča koristi izloženi bakreni dizajn za postizanje uzemljenja kroz provodljive materijale, povećavajući otpornost na ESD.
Međutim, svako izloženo bakreno područje na svakom fleksibilnom panelu zahtijeva površinsku obradu nikl imersionog zlata (ENIG). Kako se povećavaju površina i broj izloženih bakarnih površina, povećava se i potrošnja zlata i nikla.
Naša preporuka je: dok ispunjavate standarde testiranja, minimizirajte površinu i broj izloženih bakarnih površina na FPCA panelu. Ovo neće samo kontrolisati troškove FPCA, već će i pojednostaviti proces sklapanja TFT-LCD modula.
Zahtjevi za dizajn FPCA EMI elektromagnetne zaštitne folije
Da bi se smanjio rizik od radiofrekventnih smetnji u cjelokupnom uređaju, EMI elektromagnetna zaštitna folija se obično dodaje na FPCA fleksibilnu ploču. Broj slojeva i površina elektromagnetne zaštitne folije na FPCA direktno utječu na cijenu FPCA.
Uzimajući u obzir troškove, preporučujemo izbjegavanje dodavanja EMI elektromagnetne zaštitne folije kad god je to moguće. Ako je potrebno da ga dodate, dajte prioritet jednostranoj-pokrivinosti sa najmanjom mogućom površinom, jer je dvostrano -pokrivanje skuplje od jednostranog-a potpuna pokrivenost je skuplja od djelomične pokrivenosti.
Dodatno, važno je napomenuti da dodana elektromagnetna zaštitna folija mora biti jedan kontinuirani komad. Ovo je da se izbjegnu segmentirani dizajn i odvojeni procesi primjene, što bi povećalo korake aplikacije i troškove.
Zaključak
Faktori dizajna FPCA fleksibilnog panela pomenuti gore ne postoje izolovano; oni utiču jedni na druge i utiču na ukupnu cenu TFT-LCD modula za displej.
Odgovarajući{0}}ustupci i optimizacija mogu značajno smanjiti ukupne troškove uz održavanje performansi.
